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芯片、更先進封裝、12GB

蘋果 iPhone 18 曝料：首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進封裝、12GB 內(nèi)存
蘋果 iPhone 18 曝料：首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進封裝、12GB 內(nèi)存 近日，手機晶片達(dá)人曝料稱2026年蘋果?iPhone?所使用的A20芯片，采用全新的WMCM封裝方式，內(nèi)存也升級到12GB。微博內(nèi)容如下：WMCM封裝在信號傳輸方面表現(xiàn)出色，能夠減少信...