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【#軟件教程# #蘋果 iPhone 18 曝料：首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進(jìn)封裝、12GB 內(nèi)存#】
近日，手機(jī)晶片達(dá)人曝料稱 2026 年蘋果?iPhone?所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封裝方式，內(nèi)存也升級(jí)到 12GB。
微博內(nèi)容如下：
WMCM 封裝在信號(hào)傳輸方面表現(xiàn)出色，能夠減少信號(hào)延遲和干擾，從而提升整體性能，這種特性對(duì)于需要高速數(shù)據(jù)處理的設(shè)備尤為重要。
結(jié)合臺(tái)積電將在 2025 年底量產(chǎn) 2nm 工藝，而蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電 2nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。
所以不出意外的話，iPhone18 系列真的會(huì)進(jìn)行采用 2nm 工藝，而且相較于 3nm 工藝，2nm 工藝在性能上預(yù)計(jì)提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
該消息源在后續(xù)微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明確是全系還是僅限于 Pro 機(jī)型。
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