焊料造句

焊料造句

• 1、通過這個電鍍共沉積的過程，我們有可能用一種單一的方法將金錫合金固體焊料直接鍍在晶片上的低共熔點上或其附近。
• 2、焊料掩膜逸出氣體對可焊性具有負面影響，等離子清洗能夠有效地去除有機物雜質(zhì)。
• 3、對比了各國公司或個人在我國申請注冊的無鉛焊料相關(guān)專利，對國內(nèi)無鉛焊料專利權(quán)利要求書的完善提出了一些建議。 hao86.com
• 4、而試圖將焊料吸出通孔，又可能導(dǎo)致通孔、焊接掩膜或的損壞。
• 5、采用吸焊料芯時，重要的是要把吸焊料芯放在上，并將熱的烙鐵頭通過吸焊料芯擦抹。
• 6、仔細挑選和激活確保強大的焊料潤濕。
• 7、焊料滲透深度是影響連接部分斷裂負載能力的最主要因素。
• 8、適用范圍：有鉛及無鉛焊料錫條等的澆鑄。
• 9、焊接過程中，焊劑有助于去除金屬氧化物以及油脂、金屬碳化物等表面銹蝕，從而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所潤濕。
• 10、文中介紹了三種典型無鉛焊料體系的不足之處，以及銀導(dǎo)電膠研究中的三個難題。
• 11、鉍合金熔點低，可用于金屬鑄造、特種焊料、自動噴水頭、保險絲以及許多防火設(shè)備。
• 12、焊料，管道，板材，涂層，襯料。
• 13、應(yīng)急照明產(chǎn)品中印刷電路板所用焊料中的鉛。
• 14、確定了幾種無鉛合金焊料最佳的波峰焊溫度。
• 15、無鉛焊料、環(huán)保型清洗劑、鋁焊錫絲、免清洗助焊劑。
• 16、在安裝管接頭之前要沖洗管線，清除任何焊料、焊劑或管道碎片。每六個月或根據(jù)需要清洗過濾器一次。
• 17、分析了幾類正在實用化的無鉛焊料特性。
• 18、使用鑄鐵和陶瓷涂層焊鍋控制侵蝕，焊料殘渣降低到最低限度。
• 19、用于地基航空通訊設(shè)備制造業(yè)的鉛錫焊料。
• 20、每個藝術(shù)花盆都是定制的。它們由手工制作的玻璃和無鉛焊料接合而成，交付使用時，萬事俱備，只欠花卉。
• 21、據(jù)了解，所謂“無焊料焊接”是指在黃金首飾焊接中不使用“焊藥”，從而克服了傳統(tǒng)工藝使用“焊藥”等添加成分導(dǎo)致純度降低的缺點。
• 22、進行焊料連接和銅焊連接的方法比較相似。
• 23、敘述了真空保溫杯的種類，保溫時間及使用壽命，聯(lián)合設(shè)計三室真空釬焊爐的優(yōu)點以及真空杯的釬焊焊料、結(jié)構(gòu)。
• 24、采用更高溫度的焊料將會損壞閥座材料。
• 25、這種現(xiàn)象是由于焊料的不同凝固特性造成的，這通常會受到印刷電路板或元件鉛底襯的影響。
• 26、鈦基非晶態(tài)釬焊料是一種較有應(yīng)用前景的新型釬焊材料。
• 27、焊料溫度過高將損壞閥座材料。
• 28、局部加熱使得焊料球達到熔化溫度所要求的熱量，常常使返工區(qū)過熱，且超出升溫速率指導(dǎo)原則推薦的速率。
• 29、例如，不夠充足的焊料，元器件對準(zhǔn)不佳、遺漏旁路電容和電源針開路。
• 30、一旦封裝器件拆除下來，在焊盤圖形上的多余焊料通常要用傳導(dǎo)去焊工具去除。
• 31、重點闡述了采用電鍍制作無鉛焊料凸點的方法。
• 32、一般來說，焊料的潤濕時間隨著溫度的升高而縮短，并逐漸進入到相對穩(wěn)定的狀態(tài)。
• 33、隨著無鉛化電子組裝需求的日益迫切，人們也越來越關(guān)注無鉛焊料合金成分的專利問題。
• 34、在焊接部分成型后，用小刷子清除多余的焊料，使其在焊料冷卻后形成一個環(huán)繞連接端口的圓角。
• 35、當(dāng)去焊吸嘴通過焊盤圖形移動時，通孔會被焊料充滿。
• 36、對預(yù)熱溫度、焊料槽溫度和焊劑體積進行優(yōu)化后，還可將傳送帶速度降低，以適應(yīng)使用無鉛焊料時的熔濕速度。
• 37、膠粘劑必須能適應(yīng)使用高溫焊料及助焊劑、清洗劑時的環(huán)境，還不能影響電路的性能。
• 38、筆者就近年來國內(nèi)外開發(fā)的無鉛焊料、焊點的失效模式、焊點可靠性評價方法和焊點的主要缺陷進行了綜述；
• 39、儀表適用于測量氨的液體和氣體的壓力真空，也可測量對碳鋼、奧氏體不銹鋼和錫鉛類焊料無腐蝕作用的介質(zhì)的壓力和真空。
• 40、本文介紹了玻璃焊料與金屬封接所需的條件。
• 41、概述了無鉛焊料鍍層的開發(fā)背景、種類、要求的特性、工藝和今后的課題。
• 42、純錫太軟，不好單獨使用，而是用它的許多合金，包括軟焊料、白镴，青銅以及低溫澆鑄合金。
• 43、用于伺服器，記憶體和存儲系統(tǒng)中的鉛，用于交換，信號和傳輸，以及電信網(wǎng)路治理的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中焊料中的鉛。